工作台面积 W420×D300mm PCB尺寸 大350×250mm 工作台微调 不需调节 BGA/IC定位方式 外形、锡球 PCB定位方式 外形、基准孔 机器重复精度 ±0.02mm 使用电源 单相220V、50/60Hz、100VA 机器尺寸 L400×W400×H400mm 机器重量 约25Kg
1、 适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装，不需另作定位模具 2、 贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度 3、 吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉 4、 弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元件高度差，以吸取不同高度被贴元件，配置4个吸嘴可任意位置移动 5、 吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调 6、 吸嘴贴装高度可任意位置精确调节 7、 生产率高，适用性广
技术指标：
产品说明：
产品名称： BGA贴片机
产品型号： BGA IC 贴片机
产品介绍： 主要性能参数
